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Desarrollar una tecnología de fabricación de chips de 7nm ha sido uno de los grandes retos de la industria de semiconductores, ya que resulta muy complicado alcanzar dimensiones tan pequeñas utilizando los procesos convencionales, sin degradar el rendimiento del chip ni eliminar los beneficios de escalabilidad -mayor rendimiento, menor costo y menor consumo energético.
Los microprocesadores que utilizan el proceso de fabricación de 22 nm y 14 nm se utilizan para servidores, centros de datos cloud y dispositivos móviles, y la tecnología de 10 nm también está alcanzando su madurez, pero la tecnología de 7 nm había permanecido fuera del alcance debido a numerosas barreras tecnológicas.
El prototipo de chip de 7nm con transistores funcionales se ha conseguido utilizando nuevos procesos de producción y técnicas. Según explica IBM, su desarrollo ha requerido múltiples innovaciones, pioneras en la industria, como los transistores de canal de silicio-germanio (SiGe) y la integración a múltiples niveles de la litografía en ultravioleta extremo (EUV).
Estas técnicas podrían llegar a suponer unas mejoras de hasta un 50% en la relación energía/rendimiento necesarias en sistemas de cloud computing, Big Data, computación cognitiva y dispositivos móviles.
Este logro, fruto de una asociación pública-privada de IBM con el estado de Nueva York y el desarrollo conjunto con Global Foundries, Samsung, STMicroelectronics y otros proveedores de equipamiento, ha sido posible gracias a una inversión de IBM de tres mil millones de dólares durante cinco años en investigación y desarrollo de chips.
