Tecnoglobal realizó un gran Kick Off 2023 con sus partners

Junto a más de 180 clientes y socios comerciales, Tecnoglobal vivió su Kick Off 2023 este jueves 20 de abril, centrado en las tecnologías que marcarán el futuro y la distinción al trabajo de sus partners.

El mayorista premió el trabajo destacado de las empresas SPC, R&C, Microserv, Dimacofi, Alca, Dimerc, CIntegral, SP Digital, Aquanta, ITQ Latam, Hiway, Interside y Winpy, quienes destacaron en las áreas de cómputo, impresión, suministros, componentes, ecommerce y soluciones valor, sobresaliendo por crecimiento y nivel de ventas.

El Kick Off 2023 de Tecnoglobal puso a disposición de sus invitados las tecnologías disruptivas del Metaverso y la Inteligencia Artificial, a través de centros de experiencias que les permitieron conocer distintas aplicaciones de realidad híbrida, IA y 3D.

Además de un gran número de ejecutivos de empresas del canal, al evento asistieron los principales ejecutivos de los fabricantes del mercado y los gerentes y ejecutivos de Tecnoglobal.

Todos disfrutaron del ambiente único que se logró en el Kick Off, auspiciado por las marcas Lenovo, Dell, HP Inc., Kyocera, Cisco y Brother como patrocinadores gold, HPE, Kensington, LG, Xerox y Samsung como auspiciadores platinum, y APC, Epson, PNY, Toshiba, Kaspersky y Kingston como auspiciadores silver.

Autor

  • Francisco Carrasco, periodista chileno especializado en tecnologías de la Información desde hace más de 15 años. Trabajó como periodista y editor en las revistas especializadas ComputerWorld y PC World Chile de la editorial americana IDG durante 6 años y fue editor para Latinoamérica de CIO America Latina, y PC World en Español, y mantiene su blog hace 10 años www.it-review.cl. Además en los últimos años ha cumplido roles de editor y asesor de contenidos para varias empresas tecnológicas multinacionales tanto del área del software como del hardware. Así también es colaborador de tecnología por cerca de 2 años de Ediciones Especiales del Diario La Tercera desde 2010-2012 y posteriormente colaboro en Ediciones Especiales de El Mercurio y Chile Tecnológico.