Los principales especialistas de AMD están detallando las conquistas de ingeniería que están detrás del desempeño y de la eficiencia energética de las nuevas Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs) de alto rendimiento “Carrizo” y de la nueva familia de GPUs AMD Radeon R9 Fury, conocida por “Fiji”, en el prestigioso simposio anual Hot Chips.
Las presentaciones se concentrarán en los nuevos detalles de los mecanismos de procesamiento de vídeo y gráficos en alta definición de la 6a Generación de APUs AMD Serie A (“Carrizo”), y en el proceso de ocho años que culminó en la tecnología de die-stacking y en la nueva arquitectura de memoria incluidas en las más recientes GPUs de primera categoría de la Serie AMD Radeon Fury (“Fiji”) para juegos en 4K y Realidad Virtual.
El camino hasta la nueva familia “Fiji” de las GPUs AMD Radeon R9 Fury empezó con la explotación de la mejor opción de apilamiento die-stacking para traer grande cantidad de memoria en el mismo paquete de chip con la GPU, al mismo tiempo con aumento significativo del ancho de banda de memoria disponible para un mecanismo gráfico de alto rendimiento, sin aumento del consumo de energía. Trabajando con el socio de memoria SK Hynix, las nuevas GPUs que se basan en la arquitectura AMD Graphics Core Next (CGN) ofrecen hasta 4GB de memoria de alto ancho de banda (HBM) sobre una interfaz de 4096 bits para obtener inéditos 512Gb/s de ancho de banda de memoria.
La 6ª Generación de APUs AMD Serie A aprovecha hasta 12 núcleos de cómputo (4 CPU + 8 GPU), al agrupar los núcleos de CPU AMD “Excavator” y la tercera generación de la arquitectura AMD GCN. El resultado es un procesador pionero, con más que el doble de duración de batería que sus antecesores y un desempeño de juegos hasta 2x más rápido que los procesadores de la competencia.
En conjunto, las innovaciones de eficiencia energética de AMD en la 6ª Generación de APUs Serie A están diseñadas para proporcionar un ahorro de energía básicamente del orden de una reducción de tecnología de fabricación, mientras mantiene un proceso de fabricación de 28nm bien caracterizado, con una optimización de los costos.
